11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括的先进封装技术。
据外媒wccftech报道，公司与高通公司在新的职位招聘要求中，都明确列出了需要英特尔的EMIB 与Foveros 等先进封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS 以外的替代方案，以应对HPC与AI芯片需求快速增长下的产能瓶颈。
报道显示，苹果公司正在招聘的DRAM 封装工程师，职位要求熟悉CoWoS、EMIB、SoIC 与PoP 等先进封装技术。而招聘的数据中心事业部的产品管理主管职位要求，也将Intel EMIB技术列为重要技能之一。
分析认为，由于台积电CoWoS产能目前主要被、AMD 与大型云端客户包揽，新客户的排单弹性有限，元鼎证券_元鼎证券app官方免费下载_股票配资网使得其他芯片大厂开始积极评估其他先进封装技术，而在先进封装技术领域，英特尔的技术实力与台积电相当。英特尔高管过此前也多次强调，其Foveros 与EMIB 已取得多家客户的兴趣，并具备量产能力。
根据英特尔公布的资料显示，其先进封装技术主要分：2.5D 的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）以及3D 的Foveros。
其中，EMIB前者采用嵌入式硅桥，能让多颗芯片水平整合，不需大型硅中介层，是英特尔Xeon Max与数据中心GPU Max 系列采用的关键技术。Foveros 则是通过 TSV（硅通孔） 与铜柱进行异质垂直堆叠，使顶层芯片不受基底芯片尺寸限制，适合移动处理器与定制化AI 加速器，包括Meteor Lake、Arrow Lake 与Lunar Lake 均将采用此技术。
业界普遍关注的台积电CoWoS则属于2.5D 大型硅中介层封装，是目前支持最多颗HBM 堆叠、也是AI GPU 最主要采用的技术。与英特尔的两项方案相比，CoWoS 成熟度高、产能规模最大，并拥有广泛的HPC/GPU 客户，因此仍是市场主流。
简单来看，三大技术在设计与定位上各有不同：
EMIB（Intel）：2.5D 小型硅桥，适合逻辑芯片与HBM 的横向整合，成本较低、散热佳。
Foveros（Intel）：3D 垂直堆叠，可混合不同制程工艺，具有高密度与省电特性。
CoWoS（台积电）：2.5D 大型硅中介层平台，是AI GPU 采用最多的主流方案，支持高端HBM 配置。
市场人士指出，虽然CoWoS 仍占据先进封装主导地位，但随着AI、数据中心与定制化芯片需求加速攀升，各大芯片公司都在寻找新的供应链组合。苹果与高通此次在招聘要求上明确点名英特尔技术，被视为产业开始多元布局的信号，也意味着未来先进封装供应链将从单一依赖CoWoS，逐渐走向“双供应模式”的可能。
编辑：芯智讯-林子
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